Hõbetinaoksiidi (AgSnO2) kontaktkiibid on konstrueeritud elektrilised lülitusliidesed, mis on loodud raskete{1}}toitelülitusseadmete jaoks, mis käitavad suuri voolutugevusi. Need pakuvad kaadmiumi-vaba, RoHS--ühilduvat lahendust, mis pakub kaarkeevituskindlust, termilist stabiilsust ja vähest materjali erosiooni nõudlike vahelduv- ja alalisvoolu koormuste korral.
Materjali koostis ja mikrostruktuur
AgSnO{0}}/12 Koostis:88% hõbe, 12% tinaoksiid. Standardse koostisega tasakaalustav kaareerosioonikindlus ja madal kontakttakistus.
AgSnO{0}}/10 Koostis:90% hõbe, 10% tinaoksiid. Loodud vähendama kontakttakistust ja temperatuuri{3}}temperatuuri langust millivoldises.
Legeeritud oksiidi modifikatsioonid:Indiumoksiidi (In2O3, 0,5% - 2.0%) või volframoksiidi (WO3, 0,2% - 1.0%) kontrollitud lisamine täpsustab terade piire ja pärsib oksiidiosakeste aglomeratsiooni termilise tsükli ajal.
Tehnilised eelised
Keevitusvastane-jõudlus:Ühtlaselt hajutatud oksiidiosakesed aitavad häirida suure{0}}voolukatkestuse ajal tekkivat vedelmetallist silda.
Keskkonnanõuetele vastavus:100% kaadmiumi-vaba, vastab EL RoHS-i direktiivile 2011/65/EL ja REACH-määrustele.
Madal materjali erosioon:SnO2 osakeste ühtlane hajumine minimeerib pinna erosiooni täppide tekkimist ja kontakti halvenemist pikemate lülitusoperatsioonide ajal.
Mehaanilised vormid ja geomeetriad
Lame ruut ja ristkülikukujulised laastud:Pikkus 2.0 - 25.0 mm, laius 2.0 - 20.0 mm, paksus 0.5 - 4.0 mm.
Plaadid ja kupliga profiilid:Välisläbimõõt 3.0 - 20.0 mm, sfääriline võra raadius R10 - R50 mm.
Bimetallribade väljalõiked:AgSnO2 funktsionaalne kiht metallurgiliselt ühendatud vasest aluskihiga standardiseeritud kihi paksuse suhtega (70/30 või 50/50).
Peamised tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsioon / tolerants |
|
Hõbedasisaldus (Ag) |
86.0% - 92.0% |
|
Materjali tihedus |
Suurem kui 9.8 - 10.1 g/cm3 või sellega võrdne |
|
Mikrokõvadus |
80 - 120 HV0.5 |
|
Elektrijuhtivus |
38 - 48 MS/m (65% - 82% IACS) |
|
Bimetall nihketugevus |
Suurem või võrdne 150 MPa |
|
Mõõtmete tolerants |
Laius/pikkus +/- 0.03 mm, paksus +/- 0.02 mm |
|
Oksiidosakeste suurus |
D50 väiksem või võrdne 3,0 um (ühtlane dispersioon) |
Elektrilised jõudlusnäitajad
Sissetungi voolu vastupidavus:Kavandatud taluma algtaseme testimise ajal tippsisselülitusvoolu siirdeid kuni 800 A (kestvus 10 ms) ilma pinna sulamise või kontaktkeevituseta.
Termilise lagunemise stabiilsus:Dispergeeritud oksiidfaas säilitab struktuurse stabiilsuse tera jämeduse vastu lokaalsel kaarekontakti temperatuuril kuni 900 °C.
Madal millivolti langus:Säilitab madala kontakttakistuse (tavaliselt < 30 mV langus nimitöövoolu ja kontaktjõu all, võrreldes elektrilise eluea algtasemega).
Peamised rakendused
Tööstuslikud vahelduvvoolu kontaktorid:Lülituskontaktide otsikud, mille nimivõimsus on 9 A kuni 630 A mootori juhtimiskeskuste ja toitejaotussüsteemide jaoks.
Valatud korpusega kaitselülitid (MCCB):Peamised kaarkontaktid rikke{0}}voolukatkestusseadmete jaoks.
Autode releed:Kõrge -lambikoormus ja induktiivmootori-käivituse juhtplokid, mis alluvad tõsistele käivitusvoolu siirdetele.
Kihtide ehitus- ja tugivalikud
Kihi ehitus:Saadaval tahkessulamist, bimetallist (vasest aluspind) või tri-metallist konfiguratsioonis (puhas hõbedane vahekiht 0.05 - 0.15 mm soojus- ja elektrijuhtivuse hõlbustamiseks).
Alus- ja kõvajoodisjootmise eelvormid:Peen hõbedane aluskiht, joodetav räbustikiht või eel{0}}kantud hõbedase kõvajoodisega sulami kiht (Ag-Cu-Zn joodis 0.05 - 0.10 mm) automaatseks ühendamiseks.
Kohandatud geomeetria:Templiga profiilid, mis on toodetud vastavalt kliendi CAD-i spetsifikatsioonidele, sealhulgas faasitud servad, asukoha määramise lohud ja kohandatud raadiusega kroonid.
Kvaliteedi tagamine ja kontrollimine
Ultraheli sidemete kontroll:100% C-scan akustiline test, et tuvastada liidese mikro-tühimeid, sidumata alasid või kihistumist hõbedasulami ja vase aluskihtide vahel.
Elementaarse koostise analüüs:Röntgenfluorestsentsi (XRF) ja induktiivselt sidestatud plasma (ICP) testimine keemilise koostise ja lisandite piirmäärade kontrollimiseks.
Metallograafiline uuring:Mikrostruktuurianalüüs, mis kontrollib peent SnO2 osakeste dispersiooni, mille aglomeraadi suurus on rangelt kontrollitud alla 3 um.
Pakendamine ja automatiseeritud kokkupaneku tugi
Oksüdatsioonivastane{0}}vaakumpakend:Suletud tugevatesse -niiskuskindlatesse-tõkkekottidesse koos kuivatusaine pakendiga (1000–5000 ühikut koti kohta).
Automatiseeritud liinipakendamine:Saadaval täppis-termovormitud lindi ja rulliga või maatriksalustega, mis on optimeeritud automaatsete valimis{0}}ja-paigaldamise süsteemide ja kiirete{2}}jootmismasinate jaoks.
Ekspordi pakend:Pakitud tugevdatud topelt{0}}seinaga lainepappkarpidesse, millel on välimine polü-riba rahvusvahelise mere- ja õhutranspordi kaitseks.
Tehnilised päringud ja valiku pakkumise nõuded
Et aidata meie insenerimeeskonnal täpset pakkumist ja tehnilisi soovitusi esitada, sisestage päringu esitamisel järgmised parameetrid:
Sihtrakenduse ja seadme tüüp (vahelduvvoolukontaktor, autorelee, MCCB).
Kasutustingimused:Nimivool (A), pinge (V), koormuse tüüp (induktiivne, takistuslik, lambikoormus) ja tippsissevoolu vool.
Mõõdud ja profiil:Pikkus, laius, paksus, raadiuse kroon või astme geomeetria (eelistatud on CAD-joonis .STEP või .DWG formaadis).
Struktuur ja kihtide suhe:Tahke, bimetall (AgSnO2/Cu) või tri-metall, sealhulgas nõutav aluskihi paksus.
Toetuse nõue:Lihtne alus, hõbetatud-või eeljoodisjoodet{1}}kate.
Korduma kippuvad küsimused
Kuum tags: hõbe-tinaoksiidi kontaktlaastud, Hiina hõbe-tinaoksiidi kontaktlaastude tootjad, tarnijad

